Sachin (Univ Of Minnesota, Usa) Sapatnekar,
Ankur (Univ Of Maryland, Usa) Srivastava,
Yufu (Univ Of Maryland, Usa) Zhang,
Bing (Univ Of Maryland, Usa) Shi
e.a.
World Scientific Publishing Co Pte Ltd
e druk, 2014
9789814583435
Encyclopedia Of Thermal Packaging, Set 2: Thermal Packaging Tools - Volume 4: Thermally-informed Design Of Microelectronic Components
Specificaties
Gebonden, 212 blz.
|
EN
World Scientific Publishing Co Pte Ltd |
e druk, 2014
ISBN13: 9789814583435
Rubricering
Juridisch
:
Onderdeel van serie
Encyclopedia Of Thermal Packaging
Levertijd ongeveer 16 werkdagen
Gratis verzonden
Net verschenen
Rubrieken
- aanbestedingsrecht
- aansprakelijkheids- en verzekeringsrecht
- accountancy
- algemeen juridisch
- arbeidsrecht
- bank- en effectenrecht
- bestuursrecht
- bouwrecht
- burgerlijk recht en procesrecht
- europees-internationaal recht
- fiscaal recht
- gezondheidsrecht
- insolventierecht
- intellectuele eigendom en ict-recht
- management
- mens en maatschappij
- milieu- en omgevingsrecht
- notarieel recht
- ondernemingsrecht
- pensioenrecht
- personen- en familierecht
- sociale zekerheidsrecht
- staatsrecht
- strafrecht en criminologie
- vastgoed- en huurrecht
- vreemdelingenrecht