Simulationsgestützte Leistungsanalyse in der Elektronikmontage

1. Einleitung.- 2. Technologie der Leiterplattenbestückung.- 2.1 Leiterplatte.- 2.2 Bauelemente.- 2.3 Bestückungsprozeß.- 3. Funktionsweise von SMT-Automaten.- 3.1 Pick&Place-Automaten.- 3.2 Collect&Place-Automaten.- 3.3 Chip-Shooter.- 3.4 Sonderformen / -funktionen.- 3.5 Konfigurationsalternativen von SMT-Montage-Systemen.- 4. Produktionsplanung und -Steuerung in der Elektronikmontage.- 4.1 Überblick 45 4.1.1 Einsatz von Produktionsplanungssystemen.- 4.2 Aufbau des Produktionssystems.- 4.3 Arbeitsplanung.- 4.4 Maschinensteuerung.- 5. Leistungsanalyse von SMT-Montage-Systemen.- 5.1 Anwendung und Ziele der Leistungsanalyse.- 5.2 Leistungsbeeinflussende Faktoren.- 5.3 Analytische Berechnung der Produktionsleistung.- 6. Simulationsgestützte Leistungsanalyse.- 6.1 Simulationstechnik.- 6.2 Modellierung von Automatenklassen.- 6.3 Integration der Automatenmodelle in die Untersuchungsumgebung EASE.- 7. Numerische Untersuchungen mit Hilfe des Simulationsmodells.- 7.1 Versuchsplan.- 7.2 Untersuchungsszenarien der Automatenhersteller.- 7.3 Untersuchungsszenarien zu Ein-Maschinen-Systemen.- 7.4 Untersuchungsszenarien für Produktionssysteme kleiner und mittlerer Serien.- 7.5 Untersuchungsszenarien für Produktionssysteme der Großserienproduktion.- 8. Fazit.- Literatur.