John Lau,
Kuo-Ning Chiang
Springer Verlag, Singapore
e druk, 2026
9789819568901
Cu-Interconnects, Glass, and AI-Assisted Simulation for Chiplets and Heterogeneous Integration
Specificaties
Gebonden, 547 blz.
|
EN
Springer Verlag, Singapore |
e druk, 2026
ISBN13: 9789819568901
Rubricering
Juridisch
:
Levertijd ongeveer 16 werkdagen
Gratis verzonden
Net verschenen
Rubrieken
- aanbestedingsrecht
- aansprakelijkheids- en verzekeringsrecht
- accountancy
- algemeen juridisch
- arbeidsrecht
- bank- en effectenrecht
- bestuursrecht
- bouwrecht
- burgerlijk recht en procesrecht
- europees-internationaal recht
- fiscaal recht
- gezondheidsrecht
- insolventierecht
- intellectuele eigendom en ict-recht
- management
- mens en maatschappij
- milieu- en omgevingsrecht
- notarieel recht
- ondernemingsrecht
- pensioenrecht
- personen- en familierecht
- sociale zekerheidsrecht
- staatsrecht
- strafrecht en criminologie
- vastgoed- en huurrecht
- vreemdelingenrecht